五金电子行业半导体废水处理方法

近些年随着经济水平的逐渐提高，我国各项发展项目正在进行积极稳定的开展，这对于国家现代化建设具有积极的影响作用。其中半导体行业是受到较为重视的一项内容，但是在半导体快速发展与进步的同时，还存在一些有待进一步解决的问题，例如只有将半导体工业废水处理并且回用，才能使我国半导体行业的生产竞争能力更强。

半导体废水处理主要包括两部分：硅圆片切割及研磨的废水及半导体器件封装外壳的电镀废水。其中半导体器件封装外壳的电镀废水主要是指半导体集成电路器件封装外壳的电镀废水以及半导体分立器件封装外壳的电镀废水，即封装外壳的金属零部件上分层电镀起导电及防腐作用的金属层时产生的废水，其中的污染物主要是酸和碱及锡、铅、铜、镍等金属离子，以及有机物和有机络合物等;其中的硅圆片切割及研磨的废水产生于硅圆片的切割研磨工序中，其中含有大量的亚微米级硅颗粒、数十纳米以下的金刚砂磨料颗粒及清洗剂。

在半导体行业生产产生的重金属是较多的，过多的重金属离子经过排放流入外界的土壤中对于植物的生长十分不利。故目前行业内均考虑对半导体废水进行回用，目前对半导体含重金属废水常规的回用方法主要有：

1)混凝沉淀+砂滤+离子交换法

2)混凝沉淀+UF超滤 +RO反渗透。

然而第一种方法制取的回用水水质指标不高，仅能满足杂用水要求，而企业对杂用水的需求量比较有限，多余的回用水最终只能通过排口排走，对水资源造成很大的浪费;第二种方法制取的回用水水质指标比第一种相对要好些，但也仅仅能达到接近自来水的标准，仍然不能直接使用于生产，水的利用率没有达到最大化。

上述的两种半导体废水处理方法存在着处理设施结构庞大复杂、占地面积大、投资和运行费用十分昂贵的问题，而且处理过程通常需添加多种化学药剂，以实现金属离子沉淀和固体颗粒絮凝沉淀，从而在处理过程中产生大量有害污泥，并且有机污染物通过反渗透过滤的方式，存在操作复杂、出水质量不稳定、出水无法回用、运行能耗高等不足之处。

因此三人行环境工程师推荐以下半导体废水处理方法步骤：

(1)将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合，形成混合废水;

(2)将混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤;

(3)将经过过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤，经过纳滤膜过滤装置过滤的水即可直接回用。

上述方法整个半导体废水处理过程不需加入任何化学药剂，就能有效去除各种杂质，真正实现废水资源化，而且处理系统占地小、安全、可靠。

以上三人行环境小编收齐整理的半导体废水处理资料，因各半导体厂生产工艺的情况不同，所以产生半导体废水处理工艺也会有所不同，具体半导体废水处理方案可咨询三人行环境工程师。

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